瑞薩電子基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M。與現(xiàn)有RZ/A3UL類似，RZ/A3M搭載64位Arm® Cortex®-A55內(nèi)核，最高工作頻率達(dá)1GHz，片上SRAM容量為128KB（千字節(jié)）。通過在單個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，該產(chǎn)品可消除為連接外部存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)高速信號(hào)接口的復(fù)雜任務(wù)。

利用內(nèi)置存儲(chǔ)器和簡(jiǎn)化的PCB設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)成本

RZ/A3M的設(shè)計(jì)旨在降低系統(tǒng)成本并加速開發(fā)進(jìn)程。它通過QSPI支持外部NAND和NOR閃存，用于數(shù)據(jù)和代碼存儲(chǔ)。大容量NAND閃存與驅(qū)動(dòng)程序搭配使用，為存儲(chǔ)器擴(kuò)展提供經(jīng)濟(jì)高效的選擇。此外，RZ/A3M的BGA封裝具有獨(dú)特的引腳布局。其兩個(gè)主排位于外邊緣，這一布局可簡(jiǎn)化PCB布線，實(shí)現(xiàn)低成本、雙層印刷電路板設(shè)計(jì)，顯著節(jié)省成本和時(shí)間。內(nèi)置存儲(chǔ)器能夠降低布線復(fù)雜性，最大限度地減少布局限制，從而簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。

全面的開發(fā)環(huán)境

瑞薩提供全面的HMI開發(fā)環(huán)境，包含靈活配置軟件包（FSP）、評(píng)估套件、開發(fā)工具以及示例軟件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的圖形用戶界面（GUI）解決方案將適配RZ/A3M，推動(dòng)快速的HMI圖形開發(fā)。

RZ/A3M的關(guān)鍵特性

Arm Cortex-A55 CPU，最高工作頻率達(dá)1GHz

具有糾錯(cuò)功能的128KB SRAM，內(nèi)置128MB DDR3L SDRAM

圖形功能：LCD控制器支持高達(dá)1280x800（WXGA）的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI（4通道）接口、2D圖形繪制引擎

外設(shè)功能：用于串行NOR/NAND閃存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、溫度傳感器、定時(shí)器

封裝：244引腳LFBGA、17mm x 17mm、引腳間距0.8mm

全面的HMI解決方案

瑞薩提供豐富多樣的人機(jī)界面（HMI）解決方案；涵蓋從32位RX和RA MCU產(chǎn)品家族，到支持4K顯示的64位RZ產(chǎn)品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具備快速啟動(dòng)的特性，其中新款RZ/A3M借助內(nèi)置大容量存儲(chǔ)器，在提供與MCU同樣易用性的同時(shí)，帶來高性能HMI功能。