倍福新型 C6670-0020 工業(yè)服務(wù)器搭載了兩個(gè)第 5 代 Intel® Xeon® Scalable 處理器，每個(gè) CPU 有 32 個(gè)內(nèi)核，內(nèi)存為 128 到 1024 GB 的 DDR5 RAM。為倍福 XPlanar 平面磁懸浮輸送系統(tǒng)的控制提供了理想的硬件支持。

該工業(yè)服務(wù)器最初提供六個(gè) CPU 版本。

起始配置為：兩個(gè)主頻為 2.4 GHz 的 Intel® Xeon® Silver 4510 處理器，每個(gè)處理器有 12 個(gè)內(nèi)核，即總共 24 個(gè)內(nèi)核；

最高配置為：搭載兩個(gè)主頻為 2.1 GHz 的 Intel® Xeon® Gold 6530 處理器，每個(gè)處理器有 32 個(gè)內(nèi)核，即總共 64 個(gè)內(nèi)核。

C6670-0020 最大可以配備 640 GB 的 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤以及最多兩個(gè) 1、2 或 4 TB 的硬盤。此外，它還有五個(gè)空閑的 PCIe 卡槽，可用于安裝 EtherCAT 或以太網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)總線卡等設(shè)備。該工業(yè)服務(wù)器的所有接口都朝上，便于將連接電纜直接接入配線槽。其側(cè)板完全采用無源設(shè)計(jì)，因此工業(yè)服務(wù)器可以直接安裝在其它控制柜設(shè)備附近。

該工業(yè)服務(wù)器配有兩個(gè)硬盤托架；它們可與主板集成的 RAID 控制器一起，構(gòu)成一個(gè)由兩個(gè)鏡像硬盤或固態(tài)硬盤組成的 RAID 1 系統(tǒng)，確保數(shù)據(jù)的高度安全。在不中斷運(yùn)行的情況下方便地更換出現(xiàn)故障的硬盤或固態(tài)硬盤。此外，還可以選擇安裝 multi-DVD 驅(qū)動(dòng)器。插卡支架具有耐沖擊和耐振動(dòng)特點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)、內(nèi)存和插卡均可輕松拆裝。C6670 采用 100-240 V AC 寬幅電源供電。