在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計和制造過程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問題變得愈發(fā)嚴(yán)峻，在熱設(shè)計過程中，工程師可以通過紅外熱像儀實時觀察各個元件的溫度分布，及時發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化可能存在的過熱點。這有助于避免電路元件因高溫而導(dǎo)致的性能下降或失效，從而提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

如何用熱像技術(shù)實現(xiàn)PCBA熱設(shè)計的高效管理

非接觸測量：熱像儀無需直接接觸電路板，相比傳統(tǒng)的熱電偶等接觸式傳感器測試方式，避免了因接觸而產(chǎn)生的潛在風(fēng)險，如靜電放電（ESD）損壞等。這種非接觸式測量方式使得溫度檢測更加安全、可靠。

可視化熱圖：通過紅外熱像儀，工程師可以直觀地看到電路板上的溫度分布情況，是否存在過熱點或溫度不均衡一目了然。而高低溫自動捕捉技術(shù)，更可以高效的通過數(shù)據(jù)進行故障診斷。

高清晰成像：電路板元器件一般尺寸較小，目標(biāo)可能為毫米級甚至微米級別。福祿克熱像儀具有高的分辨率和清晰度，才能更準(zhǔn)確的定位問題點。

專業(yè)化分析：可以滿足實時監(jiān)測元器件溫度變化過程的需求，并通過專業(yè)軟件對熱圖或視頻進行快速的分析處理，幫助更高效的利用測試數(shù)據(jù)來獲得實驗結(jié)論。

Fluke TiS75+紅外熱成像儀

1、384*288高清像素，提供優(yōu)秀畫質(zhì)，過熱問題一目了然；

2、-20至550℃溫度量程，覆蓋各種研發(fā)品管測試場景；

3、兩種對焦模式，近距離小目標(biāo)選手動對焦更清晰，遠距離大目標(biāo)選自動對焦更快捷；

4、數(shù)據(jù)流功能，手持測試/在線監(jiān)測隨時切換，一機兩用；

5、2米防摔，堅固耐用，更長的使用壽命。