HCM C系列包括一個(gè)針對(duì)氣體分析進(jìn)行了優(yōu)化的表面貼裝熱電堆模塊。它采用無鉛陶瓷封裝，占位面積僅為 3.8x3.8mm²，厚度僅為 1.45mm。 該模塊帶有一個(gè)熱電堆芯片和一個(gè)用于高精度放大的集成 ASIC，可選擇 4300 或 2150。調(diào)節(jié)后的熱電堆傳感器電壓和片上線性溫度參考電壓在模擬輸出引腳上提供。根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用，該傳感器可配備多種濾波器。該模塊具有從 2.7 V 至 5 V 和 -40°C 至 120°C 的寬工作范圍。

• 小型無引線 SMD 封裝
• 帶模擬輸出的集成 ASIC
• 集成線性溫度參考
• 大量濾光片選項(xiàng)
• 大工作范圍 -20°C 至 120°C
• 氣體濃度測(cè)量的理想選擇