KEMET 鉭堆聚合物 (TSP) 電解電容器旨在在表面貼裝配置中提供較高的 CV（電容/電壓）額定值。KEMET 的所有聚合物電解解決方案都提供堆疊配置。除此例外是面朝下系列（T523、T527、T528 和 T529）。

這些電容器以 2、3、4 和 6 個組件的堆疊形式使用，以實(shí)現(xiàn)廣泛的電容、ESR 和電壓額定值。對于額定電壓大于10伏的部件型號，可以在高達(dá)額定電壓80%的穩(wěn)態(tài)電壓下工作。堆疊配置允許自定義電容/電壓解決方案和非常低的ESR選項(xiàng)。

當(dāng)使用 KEMET 的 T540 和 T541 系列時，TSP 系列是一款具有故障率選項(xiàng)的聚合物電解電容器。故障率是通過利用應(yīng)用于板載樣品的加速條件（電壓和溫度）來評估長期設(shè)備可靠性來確定的?？捎玫墓收下蕿?B（每 1,000 小時 0.1%）、C（每 1,000 小時 0.01%）和 D（每 1,000 小時 0.001%）。

• 聚合物陰極技術(shù)
• 高電容
• 表面貼裝
• 電容值為 20 – 8,000 µF
• 電容可以自定義
• 額定電壓為 3 – 63 VDC
• 容積效率高
• 超低 ESR
• 浪涌能力
• 工作溫度范圍為 -55°C 至 +105°C/+125°C
• 激光標(biāo)記外殼
• 對于 ≤ 10 V 的部件類型，使用高達(dá) 90% 的額定電壓
• 對于 > 10 V 的部件類型，使用高達(dá) 80% 的額定電壓
• KEMET 的 KO-CAP 可靠性評估方法（針對分立元件 T540 和 T541）

典型應(yīng)用包括各種細(xì)分市場中的去耦、保持和濾波。

T540/T541 和 T543 聚合物 HRA 以及其他鉭 MnO2 HRA 和 MIL-PRF 堆棧器件可用于國防和航空航天設(shè)備，包括用于雷達(dá)的高功率放大器和多種應(yīng)用，其中 GaN 有源元件是設(shè)計(jì)的一部分。